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  • 捷惠自動機械

    JH-9900 X-RAY鑽靶機

    • 內建機構精度校正靶,校正快速不需原廠技師校正(更換鏡頭與X光管除外)。
    • 生產前準備流程迅速,不需來回比對治具靶,節省時間。
    • 生產過的料號自動記錄(10000組以上),已生產料號無需要再輸入。



    詳細介紹

    規格表

    適用製程 壓合後製程
    用途 鑽定位孔
    電路板尺寸 Max:685 x 610 mm
    Min:300 x 280 mm
    板厚 0.2 ~ 6.5 mm
    產能 a、 二孔補償鑽模式 ≒ 4 sec/Panel
    b、 三孔NC加工模式 ≒ 7 sec/Panel
    c、 三孔見靶鑽模式 ≒ 10 sec/Panel
    d、 四孔見靶鑽模式 ≒ 10 sec/Panel
    e、 四孔補償鑽模式 ≒ 17 sec/Panel
    PS:1. 不含人員放板及排板時間
    2. 上列數據以500 x 500mm八層板,第二、三孔Y方向間距100mm內板材測試。
    電源規格 □ 3φ 220V / 60Hz,總耗電量:4.5KW,20A
    □ 3φ 380V / 50Hz,總耗電量:4.5KW,15A
    總耗氣量 6~8 kg/cm2 (公斤/平方公分)
    空氣消耗量:350 L/min
    集塵需求 最大靜壓:800~1000mmAq
    排風量:12 m3/min (立方公尺/分鐘)
    集塵管徑 φ50.8mm
    工作高度 950 ± 10 mm
    機臺尺寸 2400L x1800W x 1650H (mm)