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  • 捷惠自動機械

    JH-9510 雷射測厚機

    • 採用雷射非接觸式來測壓合後的板子厚度。
    • 與接觸式測厚機來相比較產速較快,精度較高,可測的點數1~12點任選。
    • 可與本公司磨邊機搭配使用,服務可信賴度高。

    詳細介紹

    規格表

    適用製程 壓合磨邊後
    用途 測板面1-12點以了解壓合後板面厚度情形
    電路板尺寸 Max:660 x 660 mm
    Min: 355 x 250 mm
    板厚 0.125 ~ 4.5 mm
    產能 8片/min. (每片檢測12點)
    ※10片/min(板厚0.8mm以上)
    電源規格 □ 3φ 220V / 60Hz,總耗電量:1KW,5A
    □ 3φ 380V / 50Hz,總耗電量:1KW,3A
    總耗氣量 6 kg/cm2 (公斤/平方公分) 以上
    空氣消耗量:50 NL/min
    工作高度 900 ± 50 mm
    機臺尺寸 1035L x1120W x 1180H